证券之星消息，兴森科技(002436)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：尊敬的董秘，您好！市场普遍认为兴森科技与平头哥半导体的合作是全方位、深层次的，涵盖了从前期仿真设计、中期封装基板制造，到后期联合技术开发的整个链条，请问贵公司与平头哥半导体签订保密协议了吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
投资者：尊敬的董秘，您好！三星电子将一季度NAND闪存价格上调100%，可见存储芯片市场复苏势头强劲。公司的CSP封装基板作为存储芯片不可或缺的封装材料，主要供货于韩国最大芯片公司和国内一系列龙头存储企业，请问公司产品除了CSP封装基板，还有哪些产品可用于存储芯片以及受益于内存的涨价？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。感谢您的关注。
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