证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种可消除电解铜箔表面粘附铜粉的分切装置”，专利申请号为CN202520639016.0，授权日为2026年3月6日。
专利摘要：本实用新型公开了一种可消除电解铜箔表面粘附铜粉的分切装置，包括放卷轴和收卷轴，所述的放卷轴和收卷轴之间设置有分切装置支架，所述的分切装置支架上安装有刀架座子，所述的刀架座子上安装有切刀，所述的切刀朝向放卷轴的一侧设置有第一调节辊，所述的放卷轴和收卷轴之间的电解铜箔从切刀与第一调节辊经过，所述的切刀的上侧设置有将切刀和电解铜箔部分笼罩的刀罩，所述的刀罩通过软管与吸气泵相连，通过设置刀罩、软管和吸气泵可以在切刀分切电解铜箔的时候将铜粉吸走，也可以将残留在铜箔上的铜粉吸走。
今年以来德福科技新获得专利授权5个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。
通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息516条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。
数据来源：天眼查APP
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